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      Mini/Micro LED與COB有什么聯系?

       Mini/MicroLED是指在一個芯片上高密度集成微小尺寸的LED陣列,是基于COB封裝的下一代微間距顯示技術。COB封裝技術一直為行業所看好,被認為是LED顯示技術通向MicroLED的必經之路。

      Mini LED四合一 和COB封裝作為當下最令人關注小間距解決方案。COB技術,與傳統的SMD表貼式封裝不同,他是將發光芯片集成在PCB板中,能最大限度的將間距縮小,有效的提升了LED顯示屏的發光光色,達到降低風險及成本的效果。COB封裝過后,不再需要傳統“表貼”過程,由于省略了高溫過回流焊工藝,從而提高了整個系統的可靠性;Mini LED 是芯片在100微米或者以下顆粒尺寸的應用,這種小尺寸的應用理論上可以實現極小間距顯示屏,但也這也意味著更高的技術挑戰。而新一代Mini LED 新品能夠成功落地,正是因為中游的封裝廠商的技術突破,實現了四合一,n合一陣列化封裝技術的應用。不僅支持更精細的顯示畫面,更是大幅度提升整屏堅固性,為受眾帶來更好的視覺體驗。
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